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深圳市华正源电子有限公司

主营产品 : 台湾创惟GL系列 | 台湾安国AU系列 | 台湾汤铭系列 | 瑞昱全系列

GL3224-ONY04/GL3224-OIY04

Datasheet
GL全系经营,可开票QFN32/QFN48
接口IC
GENESYS/创惟科技
QFN32
25+
深圳
49000
发布日期
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深圳市华正源电子有限公司
  • 商家资质:
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      台湾GL
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    (华强店):深圳市福田区华强电子世界三号二楼32C074
产品属性
品牌 GENESYS/创惟科技 批号 25+
封装 QFN32 仓库 深圳
交易说明:
  • GL3224-OIYXX台湾GL系列USB 3.0 Dual/Sing
产品详情        产品说明书
  • 深圳市华正源电子有限公司
    型号:GL3224-OIYXX  量大面议
    品牌:台湾创惟GENESYS
    封装:QFN32
    包装:4900个/包
    年份:最新年份
    USB 3.0 Dual/Single LUN
    记忆卡读卡器主控

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    概述GL3224-OIYXX
    GL3224-OIYXX是无晶体USB 3.0杜阿/单个LUN读卡器控制器,它提供了2个LUN(逻辑单元号),
    它可以支持多种类型的存储卡,如安全DigitalTM(SD),SDHC,miniSD卡,的microSD(T -Flash),MultiMediaCardTM(MMC),RS-MMC卡,MMCmicro,MMCmobile存储,内存StickTM(MS),
    记忆棒DuoTM(MS铎),高速记忆StickTM(HS MS),记忆棒PROTM(MS PRO),记忆棒PROTM铎(MS PRO双核),
    记忆棒PRO-HGTM(MS PRO-HG),MS PRO微在一个芯片上。它还支持SDXC和记忆棒XC高密度存储卡(容量高达2TB)
    和高速SD3.0的UHS-I存储卡。
    该GL3224-OIYXX可以配置为一个LUN,以支持电子?MMC 4.5版,1/4/8位数据总线,高速SDR /高速DDR / HS200模式,
    它是随e?MMC兼容V5.0。
    只有在极端小PCBA设计SD3.0:该GL3224-OIYXX还提供小包装QFN32(5x5毫米)支持单个LUN所述GL3224-OIYXX集成了一
    个高速8051微处理器和一个高效率的硬件引擎用于USB和各种存储卡接口之间的最佳的数据传输性能。
    它支持串行外设接口(SPI)通过USB端口固件升级到SPI闪存。它还集成5V到3.3V和3.3V到1.2V稳压器和功率MOSFET可降低系统BOM成本。

    主要特性GL3224-OIYXX
    △△USB规范达标
       - 符合通用串行总线规范3.0修订版。 1.0(USB 3.0)
       - 符合通用串行总线规范。 2.0(USB 2.0)
       - 符合USB海量存储类规范转。 1.0
       - 支持USB海量存储类仅批量传输(BOT)
       - 支持1设备地址和多达3端点:控制(0)/大容量的数据读出(1)/大容量数据写出来的(2)
       - 支持5 Gbps的超高速,480 Mbps的高速,和12 Mbps的全速传输速率
    △△集成的USB积木
       - USB2.0收发器宏(UTM),串行接口引擎(SIE),内嵌上电复位(POR)
    △△嵌入式高速8051微控制器
    △△高效的DMA硬件引擎提高了USB和闪存卡接口之间的传输速率
    △△支持Ssecure DigitalTM V1.0 / V1.1 / V2.0 / SDHC / SDXC(容量高达2TB)
    △△支持安全DigitalTM V3.01 UHS-I(超高速):SDR12 / SDR25 / SDR50 / DDR50 / SDR104
    △△支持MultiMediaCardTM(MMC)
       - MMC规格3.x版/ V4.0 / V4.1 / V4.2
       - X1 / X4 / X8位数据总线
    △△支持嵌入式多媒体卡TM(五?MMC)
       - jQuery16205808961920084239_1483071208594MMC规范V4.3 / V4.4 / V4.5 / V5.0
       - 高速SDR /高速DDR / HS200
    △△支持内存StickTM /记忆棒PROTM /记忆棒PRO DuoTM /记忆棒Mark2TM /记忆棒MicroTM(M2)/记忆棒PRO-HGTM /记忆棒PRO-HG DuoTM /记忆棒PRO-HG二重奏HXTM
        - 符合记忆棒系列产品规格:MS V1.43,MS PRO V1.05,MS微V1.04(MS HG微V1.00),MS PRO-HG双核1.03,MS XC铎V1.00,MS XC- HG铎V1.00,MS XC微V1.00和MS XC-HG微V1.00
        - 为MS PRO-HG支持读/写四通道数据存取(512Bytex4),以提高传输速率
    △△支持串行外设接口(SPI),通过USB接口固件升级到SPI闪存
    △△支持通过SPI闪存或者MASK ROM或外部FW操作
    △△片上功率MOSFET的所有闪存介质卡的动力源
    △△片上5V到3.3V和3.3V至1.2V稳压器
    △△板载25 MHz晶体驱动器电路
    △△支持USB2.0 LPM(链路电源管理)
    △△支持USB3.0 LTM(延迟容忍消息)
    △△支持USB3.0 U1 / U2 / U3低功耗链路状态
    △△通过了USB-IF测试程序的SuperSpeed??产品(TID:340890039)
    △△通WHCK(Windows硬件认证工具包)测试的Windows 8.1(提交ID:1620543)
    △△通WHCK(Windows硬件认证工具包)测试Windows 8的(提交ID:1620537)
    △△通WHQL(Windows硬件质量实验室)测试Windows 7的(提交ID:1620861)
       SDR12 / SDR25 / SDR50 / DDR50 / SDR104总线模式:△△支持2 SD3.0与UHS-I接口

    △△支持可编程禁用MMC接口
    △△支持可编程各种LUN(逻辑单元号):2 LUN和1 LUN
    △△支持可编程SSC(扩频时钟),时钟速率SD,MS存储卡接口,更好的EMI测试效果。
    △△支持可编程LED行为,只读选项的具体应用
    △△支持省电模式,由卡断开USB总线删除对更好的电源管理
    △△支持选择性挂起进入挂起模式时,几秒钟后,数据传送等待。
    △△支持过电流保护机制
    △△可提供QFN48引脚封装(7x7毫米)为2的LUN:SD3.0/ MSPRO-HG和microSD3.0/ M2; 1 LUN为电子?MMC4.5版/8位数据总线/ HS200模式;与SPI I / F的FW升级。
    △△可提供QFN32引脚封装(5x5毫米),1 LUN:SD3.0;与SPI I / F的FW升级。

     

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